PVD是物理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用于在諸如塑料，玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生產(chǎn)薄膜和涂層. PVD的特征在于其中材料從固態(tài)到氣態(tài)，然后回到薄膜固態(tài)。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發(fā)。 PVD用于制造需要用于機(jī)械，光學(xué)，化學(xué)或電子功能的薄膜的物品。

  工業(yè)常見PVD涂層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等復(fù)合膜。

常見PVD真空鍍膜機(jī)：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機(jī)：靶材在放電的高功率電弧作用下將其上物質(zhì)噴射沉積在工件上。

電子束PVD真空鍍膜機(jī)：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸發(fā)PVD真空鍍膜機(jī)：待沉積的材料，在“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機(jī)：發(fā)出輝光等離子體放電（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上。